RF Singal Via旁邊加上Ground Via

RF的高頻訊號走線由於必須維持其特性阻抗（ 通常是50 Ohm），所以最好不要讓RF走線換層。但受限於PCB的設計，有時不得不用Via來切換RF走線層

如果需要用RF Singal Via切換走線層，則必須要在RF Singal Via旁邊加幾個Ground Via，如下圖。

 

 

 

 

 

 

 

 

圖片來源：https://www.edn.com/designing-controlled-impedance-vias/

上圖為四層板，紅色的是RF signal trace，位於Top與Bottom，中間兩層藍色的是Ground Layer。

當RF訊號由Top經過Via向Bottom傳輸時，其參考層（ Reference layer）也由layer 2改為layer 3，所以要在RF Singal Via旁邊加幾個Ground Via，才能讓reture path也跟著換層。

如下圖所示，增加Ground Via之後，return path（黃線）即可成功換層。

 

 

圖片來源：https://electronics.stackexchange.com/questions/64854/ground-vias-on-high-speed-pcbs

 

參考資料

Designing controlled-impedance vias

高速信号添加回流地过孔到底有没有用

PCB 設計同步分析 6 大隱藏技巧六: 完美你的高速訊號回流路徑

Ground vias on high speed PCBs

Via_Effect