上圖是一個SMD電容的焊盤，其中一端接地（GND），但接地端卻只是用三條連接線接地，這種設計就是Thermal Relief Pad
因為銅容易導熱與散熱，所以若不用Thermal Relief Pad，熱能就會快速傳輸到大面積鋪銅，GND Pad就不易加熱，焊接難度也會提高
但這種設計也有缺點，因為接地端沒有完全與鋪銅合體，相當於GND Pad與鋪銅之間存在電感與電阻 ，這對RF電路有明顯的影響。
所以若是用於RF電路，最好還是將接地端與鋪銅完全連接（如下圖），不要使用Thermal Relief Pad
